近日，工程模擬軟件廠商ANSYS 表示，就在5 月15 日美國商務部正式對中國華為及其子公司發出禁售令之后，隔天ANSYS 全球分支機構就升到來自美國總部的信函，規定立即禁止與華為及其子公司一切的生意往來、服務以及訓練等工作。而在相關華為廠區駐點服務的員工也必須立即撤出，不允許有后續的往來與交流，至今這項禁令還沒有任何的改變。

面對這種極限施壓，華為手機是否能正常出廠銷售又成了眾多人關心的問題之一。近幾年華為手機的性能品質突飛猛進，直逼甚至超過蘋果和三星，可以說，大量實踐CAE仿真技術立下了汗馬功勞。

你的手機與CAE有什么關系呢？

生產一部手機主要經過以下幾大步驟：產品設計、注塑打樣、樣品測試、發現問題、完成加工制作。在這一系列的過程中，最耗時、花費最高的地方就在于打樣試制以及性能測試環節。包括結構、強度、疲勞以及熱分析，跟進測試結果找出設計缺陷，并返回去修改產品設計，再重新打樣和對性能檢測、修改。這樣的過程一般會重復多輪直至完成最終模型樣品。

手機外殼通常由四大件：面殼（上前）、面支（上后）、背支（下前）、背殼（下后）和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。

這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表面處理、加工手段、包裝裝潢等。

CAE軟件可以對最佳澆口位置、流動分析、縮短成型周期、翹曲分析等進行有限元分析，以此實現精準預測實際生產的產品的短射位置。

還可以解決因熱固性塑料的反應過程較熱塑性塑料復雜而導致的外殼模型成型困難的問題，最終調成出最佳的設計及成型參數。

跌落仿真是手機研發過程中最能節省成本、加速研發周期的技術之一。

它主要關注手機外殼結構的沖擊強度。

在開展分析前，首先要進行有限元建模，由于手機內部結構非常復雜，網格設計非常講究，技術要求相對較高。

1）仿真分析

從以上云圖可以看出，手機殼體在跌落過程中應變較大(灰色區域)，有斷裂風險。

2）實測結果

實際測試結果也證實了仿真的結果，在拐角處出現了破損。

3）設計變更

依據上述結果設人員可以采用修改外形或加厚易破損位置殼體厚度等手段來降低甚至避免破損風險。

從以上圖片可以看出，手機前殼由原來較薄的壁厚變為較厚的壁厚。

觸屏技術早已成為手機市場的主流，華為在今年年初推出折疊手機更是引來了新觸屏科技的浪潮。用戶必須使用手機或者其他的物體來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏，因此開發者必須評估手機屏幕的抗擊能力。

CAE的鋼球沖擊分析常用于分析觸摸屏的受理大小，以此來評估觸屏的強度是否滿足設計要求。

芯片是這場美國與華為博弈中的重點。海思總裁何庭波公布“將華為保密柜里的備胎芯片全部轉正”的消息更是振奮人心。芯片制作過程中需要進行大量的仿真分析，其中芯片熱仿真分析是關鍵的頂尖技術之一。

在芯片封裝的研發過程中，工程師可以使用仿真軟件對芯片封裝內部的熱流場進行仿真計算。其中包括對芯片封裝的多物理場進行耦合模擬計算，以便調控熱流傳遞路徑，更好地降低芯片的溫度，提高其熱可靠性。

移動市場競爭激烈，消費者需求不斷變化，如何以獨特別致的設計在眾多產品中脫穎而出，贏得消費者的喜愛，一直是手機制造商重點關注的問題。但是，因為手機產品的復雜程度比較高，外型設計有一定難度，外殼成型中常常遇到縫合線、翹曲、和短射等問題，使新產品之設計開發周期壓縮受阻。合理運用CAE技術與工程經驗相結合，可以有效地解決一些技術上的難點和問題，降低開發成本，縮短開發周期，從而提升產品的市場競爭力。

因此，在目前美國政府能持續對華為施行禁令的情況下，ANSYS將無法在與之有生意上的往來或服務與交流，使得華為在相關的產品與設計時，工程模擬軟件的部分就僅剩下舊版的工具可以使用。再加上目前在中國國境內上沒有可以替代的相關廠商，因此使得這樣的禁令一旦持續，恐將對華為及其 IC 子公司海思造成相當沖擊。